在现代 PCB 制造过程中，为了提升生产效率、降低成本，常将多个小型 PCB 拼合成一个大板进行加工。邮票孔设计作为实现拼板有效分离的关键技术，在电子制造领域应用广泛。

邮票孔本质上是一系列按规律排列的小孔，分布于 PCB 拼板的分割线上。这些小孔预先对板材进行弱化处理，使得拼板在加工完成后，能够轻松沿分割线分离，得到独立的 PCB 单元。设计邮票孔时，孔的大小、间距以及排列方式都至关重要。一般来说，孔径多选择在 0.3 - 0.5mm 之间，既保证板材有足够的连接强度，满足加工过程中的机械应力要求，又能在后期分离时较为便捷。孔间距通常设置为 0.2 - 0.3mm，确保分割时不会产生过大的应力集中，避免 PCB 边缘出现破裂、分层等缺陷。

除了孔的参数，邮票孔的布局也需要谨慎规划。要避免在重要电路和元器件周围设置邮票孔，防止分离过程中对其造成损坏。同时，对于尺寸较大或形状不规则的拼板，可采用分段式邮票孔设计，结合 V 型槽工艺，进一步提高分离的可靠性和稳定性。此外，在设计阶段还需考虑后续生产设备的兼容性，确保邮票孔设计能够适应自动化生产的流程，提升整体生产效率。